灌封膠系列

DX605環(huán)氧樹脂灌封膠

DX605 適用于 IL 晶片大面積膜封，光學或 X，伽瑪?shù)壬渚€部件的粘接與披覆。本品是特種樹脂改性膠粘劑，雙組份加熱固化型，固化后粘接強度高；具有高亮度，透光率高，良好的電氣性能；熱穩(wěn)定性及耐紫外光性。
1. 具有以下特點：

1.1 收縮率極?。徽酃饴矢?，透光率高，顯色性能優(yōu)良；硬度高且具有優(yōu)良的韌性

1.2 粘接力強，對 PCB 板、光學及電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久

1.3 耐冷熱沖擊，耐紫外光，耐熱，耐候性優(yōu)良，耐溫范圍：-50~120℃

2. 典型用途：

適用于 IL 晶片大面積膜封，光學或 X，伽瑪?shù)壬渚€部件的粘接與披覆

3. 使用工藝

3.1 混合前
首先把 A 組分和 B 組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻；

3.2 混合時
應遵守 A 組分：B 組分=2：1 的重量比，并攪拌均勻；

3.3 排泡
膠料混合后應真空排泡 5~10 分鐘；

3.4 灌封
混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好；

3.5 固化
2H @80℃

4. 注意事項：

4.1 膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費

4.2 本品屬非危險品，但勿入口和眼；

4.3 本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份；

4.4 存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能；

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