DX607環(huán)氧樹脂灌封膠
DX607是適用于IL晶片大面積膜封，光學或X，伽瑪?shù)壬渚€部件的粘接與披覆。本品系特種樹脂改性膠粘劑，雙組份，可常溫固化，也可加熱快速固化，粘接強度高；無副產(chǎn)物析出，無溶劑；固化后硬度高；高純度，非常好的電性能；非常好的熱穩(wěn)定性及耐紫外光性。
具有以下特點：
1. 收縮率極小；折光率高，透光率高，顯色性能優(yōu)良；
2. 硬度高且具有優(yōu)良的韌性
3. 對PCB板、光學及電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固持久
4. 耐冷熱沖擊，耐紫外光，耐熱，耐候性優(yōu)良，
5. 耐溫范圍：-30~120℃
典型用途：
適用于IL晶片大面積膜封，光學或X，伽瑪?shù)壬渚€部件的粘接與披覆
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